1月4日，全球半导体制造供货商达尔集团（Nasdaq ：DIOD）与台湾汽机车机电系统整合大厂信通集团合资公司达信绿能科技（DiodSent）举行开业典礼。达信董事长黄正鑫表示，现在正投入开发化合物半导体，SiC在未来比重达到8成，现阶段先送样，公司同时逐渐在台湾设置其他生产线，预计在3年内产能扩充到50万套，目前以微型车市场应用为主，化合物半导体量产时程订在明年中。。
随着北欧的挪威及西欧的荷兰将自2025年起全面禁售传统燃油车，而汽车大国中的德国、英国及日本也预计在2035年跟进，因此，电动车的普及率将逐步提高，而台湾厂商也陆续投入此一领域，包含2020年11月鸿华先进科技也由鸿海、裕隆双方正式合资设立，MIH自此正式进攻电动车产业。
在此背景下，达尔与信通经过半年讨论及沟通，确定未来合作方向及计划，共组连手的合资事业——达信绿能科技（DiodSent），结合双方集团资源及优势，特别是达尔在车用芯片领域的研发及创新能力，再搭配信通集团在关键散热材料及封装技术的经验，从而提升电动车相关的功率模块附加价值与国际竞争力，打破一直以来由国际大厂垄断的市场态势。
达信初期计划以设立资本在中国上海建立质量控管系统及1条产线，产能规划为1年5万套，藉此打入欧洲以及中国微型车市场的功率模块供应链，累积生产实绩，进而为下一步争取欧美国际大厂订单预作准备。
双方提到，中期除持续投入资金、扩充产能、持续开发供电动车使用的高功率模块，以取得国际大厂订单外，另也将投入化合物半导体材料的车用功率模块的开发碳化硅模块（SiC Module）进入油电混合动力车（HEV）、插电式混合动力车 （PHEV）与电动车（EV）设计。
双方表示，计划建生产线，包含桃园市龙潭区及中国上海，以满足未来电动车相关市场庞大需求；据了解，达尔拥有达信60%股权，双方趁着全球车用料况缺货加强切入产业链，希望未来能藉由达信打入电动车马达市场。
关于半导体缺料问题，达尔资深副总裁虞凯行提到公司本身有自己的晶圆厂，且与供货商有签长期合约，因此比较不担心，达信是自行研发化合物半导体并委外代工，未来希望这些都能够自给自足，才能更加掌握上下游供应状况。
文章来源：自由财经
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