Panasonic Holdings Co., Ltd. （松下集团）制造创新总部开发了一种纳米焊料接合材料，该材料可以通过低温工艺接合电子器件，接合后可以获得与以前相同的 200°C 耐热性。
松下于 1994 年开始研发活动以减少电子电路板接合材料中的铅含量，于 1998 年推出世界上第一个使用无铅焊料的产品，并于 2003 年将松下集团所有产品的连接材料替换为无铅焊料。
此外，为了扩大无铅焊锡的适用范围，进行了提高焊锡耐热性的开发，2012年以铟为中心的高耐热无铅焊锡商品化。锡的固溶体，锡是焊料的主要成分。然而，锡和铟的组合在同时实现低温接合和耐热性方面存在限制，因此无法充分提高耐热性，并且部署目的地受到限制。
因此，这次，通过控制金属的粒径，使低熔点金属和高熔点金属的组合所表现的固液反应在短时间内进行而设计的接合材料被用于200°C 10分钟的低温短时间工艺，实现了200°C的粘合和耐热性。此外，我们成功通过了使用本次开发的接合材料的电子设备的耐热测试标准。此外，超声波空化用于制造金属颗粒，它是键合材料的原料，可以用比以前更少的能量获得纳米级金属颗粒。不仅是电子器件的制造过程，还有键合材料的制造。您可以也减少了过程中的二氧化碳。
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