半导体产业高度分工，连半导体巨擘英特尔（Intel）也扩大与晶圆代工厂台积电合作。但新兴热门的第3代半导体发展情况可能不同，产业分析师预期3至5年内仍是IDM厂主导，代工生存空间小。
半导体产业发展超过60年，产业高度垂直分工，台积电创办人张忠谋开创晶圆代工商业模式，带动IC设计业蓬勃发展。近年整合组件制造（IDM）厂也逐步扩大委外代工，英特尔新绘图芯片将采用台积电5奈米、6奈米及7奈米三大先进制程。
第3代半导体发展至今也超过30年，只是近年随着电动车、5G快速发展，才日益受到各国政府与产业界关注。目前仍由科锐（Cree）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）及罗姆（ROHM）等IDM厂主导的局面。
台湾工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，第1代硅基半导体制程技术不断推进，资本支出庞大，台积电1年资本支出金额高达300亿美元，美国亚利桑那州5奈米12吋晶圆厂将投资120亿美元，是许多企业负担不起。
反观第3代半导体目前以6吋为主流，杨瑞临以鸿海为例，鸿海斥资新台币25.2亿元取得旺宏6吋晶圆厂，预计再投入数十亿元采购设备，用以生产第3代半导体碳化硅（SiC）功率组件，估计总投资额应在100亿元以内。
杨瑞临表示，第3代半导体制造的资本门坎低，意法半导体及英飞凌等IDM厂都能够支应，此外，IDM厂深耕车用及工业用市场多年，可满足客户多种功率组件需求，纯代工厂生存空间有限，仅能投入利基的小市场。
尤其，关键的碳化硅基板为科锐及罗姆所寡占，晶圆代工厂在基板受制于IDM厂对手的情况下，竞争处于劣势，杨瑞临预期，第3代半导体3至5年内仍将是IDM厂主导的局面。
杨瑞临表示，观察目前国内投入的鸿海、中美晶及汉民等厂商，也多以集团式整合制造的结构发展，预期未来将持续朝上游基板领域发展，完善垂直整合布局，强化竞争力。
文章来源：中央社，原文链接：https://www.inside.com.tw/article/24586-idm
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊