艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
近日，据“企查查”显示，深圳市罗博威视科技有限公司完成约亿元…
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substra…
近日韩国三星技术研发团队，发表了一篇名为《Direct la…
玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关…
近日，粤港澳大湾区（广东）量子科学中心、哈尔滨工业大学（深圳…
应用在通讯终端中的功率放大器 (PA，Power Ampli…
12 月 2 日，英特尔官网宣布，首席执行官Pat Gels…
在先进封装领域中，无论是2.5D封装中的interposer…
点击蓝字 关注我们 碳化硅(SiC)功率半导体精密仪…
近期，通格微、凯盛科技、德龙激光、帝尔激光公布了自家玻璃基板…
Chinese 
English