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半导体产业资源汇总
低温共烧陶瓷基板技术(LTCC)是一种高密度集成封装技术，而…
LTCC技术具有优异的电子和机械特性，已经成为电子元器件集成…
LTCC是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电…
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是陶瓷技术的一种，最早由休斯公司…
华新科30日宣布，将通过旗下日本子公司釜屋电机，以每股460…
多层陶瓷基板技术源于20世纪50年代末期美国无线电（RCA）…
LTCC生瓷带是作为LTCC基板制造的最基本的功能材料和构成…
LTCC在手机、基站、汽车电子、蓝牙、雷达、航天等领域都有广…
LTCC作为无源集成的主流技术，契合电子制造业小型化、集成化…
璟德电子(3152.TW)近日宣布，针对上游材料涨不停，且人…
