艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
河北中瓷电子科技股份有限公司 HEBEI SINOPAC…
第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛 材料、工艺、设备 The …
赛创电气(铜陵)有限公司成立于2017年5月,是由北大青鸟集…
随着电子产品的不断升级和优化,其元器件的载体--PCB的要求…
由于流延成型具有产量大、厚度一致性好、收缩率稳定及表面光洁度…
封装基板是连接内外散热通路的关键环节,可为芯片提供电连接、保…
杜邦(纽交所代码:DD)微电路及元件材料(简称“杜邦MCM”…
5月18日,一批高端装备科技项目在苏州浒墅关高新区举行集中“…
PCIM Europe,即 “纽伦堡电力电子系统及元器件展”…
一、DSC 技术介绍 DSC(Direct Sputteri…