【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】北京科技大学杨会生教授报告：《第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展》
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【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】中国电子科技集团公司第二研究所高级工程师马世杰：《多层共烧陶瓷装备的新领域新应用》
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半导体产业资源汇总
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陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
2024年3月27日，嘉兴国家高新区（高照街道）一季度重大项…
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国家级荣誉+1！ 福建华清电子材料科技有限公司入选 国家制造…
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