陶瓷基板 青岛大商电子与国家高速列车技术创新中心签署合作协议,致力于第三代半导体核心封装材料国产化替代 2024-01-17 gan, lanjie 城阳融媒讯|1月17日,"科技赋力,智造新材"高性能半导体材…