分类： 陶瓷

微电子器件的封装通常可分为气密性和非气密性两大类别，其中气密…

氮化硅（Si3N4）陶瓷作为先进结构陶瓷，具有耐高温、高强度…

9月15日，日本住友大阪水泥株式会社宣布已开始在其市川办事处…

对于气密性封装而言，封盖质量是影响最终封装的可靠性及合格率的…

陶瓷管座封装是IC芯片与微系统芯片的常见封装形式。其基本工艺…

勇担当 敢拼搏 肯吃苦 不负好时光 奋斗正当时 二所各部门 …

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使用陶瓷电路板的技巧 CERAMIC PCB 如何最大限度发…

封装是对芯片的保护形式。按封装材料种类分，主要有金属封装、塑…