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半导体产业资源汇总
半导体陶瓷材料 semiconductor material ceramics,LTCC,HTCC,
作为半导体生产设备的关键部件,精密陶瓷部件的研…
2月25日,内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏…
陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨…
电子封装材料一般要具备与芯片相匹配的热膨胀系数,同时具有很好…
陶瓷劈刀是一种有垂直中心孔的轴对称的陶瓷工具,用于芯片封装领…
系统级封装(SIP)技术是指将不同类型的元件通过不同的技术混…
1月30日,东台高新区与无锡海古德新技术有限公司在江苏富…
半导体芯片无处不在,相当于电子产品的大脑,手机、智能手表、电…
氮化铝粉体具有导热性好,热膨胀系数小,抗熔融金属侵蚀的能力强…
1月6日山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”,…