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又称化学机械研磨,是集成电路制造工艺过程中实现晶圆表面平坦化的关键技术。
据外媒报道,杜邦电子与工业部门的子公司杜邦半导体技术公司已选…
湖北鼎龙控股股份有限公司近日发布2022年半年度报告,202…
8月14日下午,众硅TTAIS™300 暨国际首台6抛光盘C…
7月21日,宜兴经开区在京合作项目签约会在首都北京举行。会上…
SKC对半导体材料的韩国本地化做出了重大贡献,其具有的聚氨酯…
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2022年6月8日,华海清科股份有限公司成功登陆上交所科创板…
化学机械抛光 (CMP) 技术促成器件图案形成和微缩,也是晶…
4月14日,湖北鼎龙控股股份有限公司发布公告称,拟与湖北省仙…
4月8日,湖北鼎龙控股股份有限公司发布公告称,控股子公司武汉…