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又称化学机械研磨，是集成电路制造工艺过程中实现晶圆表面平坦化的关键技术。
CMP 抛光工艺是集成电路制造过程中晶圆表面平坦化的关键工艺…
CMP 技术是目前国际公认唯一可以提供全局平坦化的技术，它是…
SKC从半导体CMP流程核心材料CMP Pad的原料（PRE…
1月18日下午，上海芯谦集成电路有限公司一周年暨集成电路和大…
化学机械抛光（CMP）是一种创新的技术，用于衬底和多层器件平…
集成电路制造需要在单晶硅片上执行一系列的物理和化学操作，工艺…
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