【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】宁夏北方高科工业有限公司研发工程师黄凯报告：《半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的开发与生产技术研究》
2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日 泉州 4月12…
【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】北京科技大学杨会生教授报告：《第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展》
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【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】郑州磨料磨具磨削研究所有限公司宋运运部长：《真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向》
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【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】中国电子科技集团公司第二研究所高级工程师马世杰：《多层共烧陶瓷装备的新领域新应用》
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8月27日，村田|风华高科|三环集团|三和电容|广州创天|四川华瓷|邦科电子|宏科电子|特殊陶业|中兴通讯|广汽新能源|弗迪动力等齐聚深圳MLCC论坛
邀 请 函 第三届高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）产业论坛…
【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司研发中心李镔主任报告：《高导热氮化硅材料的研究与应用进展》
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