分类： 封装

半导体封测龙头日月光宣布持续扩大台湾投资，斥资13.25亿新…

据Korea Economic Daily报道，韩国三星电机…

4月20日，日本京瓷株式会社宣布决定在鹿儿岛川内工厂建设第 …

2022年4月15日，江西沃格光电股份有限公司与东莞市中麒光…

据报道，台光电子材料股份有限公司拟发行可转换公司 (CB) …

  成功签约！ 4月13日下午，科化EMC半导体封测材料智能…

IC载板定义：用以封装IC裸芯片的基板。 作用： （1）承载…

据报道，4月13日，封装材料大厂长华召开法说会，董事长黄嘉能…

近日，浙江洁美电子科技股份有限公司与抚州市宜黄县人民政府签订…

 4月12日消息，近日，泰兴市永志电子器件有限公司（以下简称…