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先进封装 半导体 封测 封装 晶圆 测试 设备 再添“芯”动能！湃芯半导体封装检测设备总部项目签约 2024-02-02 liu, siyang 今天（2月2日） 湃芯半导体封装检测设备总部项目 签约落地苏…
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半导体 封测 封装 行业动态 投资2.26亿元，日月光拟扩大马来西亚先进封装产能、扩建韩国生产楼 2024-01-22 liu, siyang 1月19日，日月光投控(3711)代两家子公司发布公告称，马…
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