分类： 封装

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）完成数…

2024年1月16日，匠岭科技推出全球领先的5D晶圆检测技术…

在海沧集成电路产业园，厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板…

近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“…

当地时间1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震，波…

一个项目就是一个新的增长点，一批项目就是一个新的增长极。巴中…

12月19日消息，据路透社报道，越来越多的中国半导体设计企业…

来源 ：科技新报 富士通12月12日公告称，将以6849亿日…

陶瓷劈刀是一种用于芯片封装领域引线键合过程中的焊接工具，属于…

在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹…