分类： 封装

11月8日，智新半导体、上海陆芯电子、基本半导体、林众电子、…

英特尔于9月18日宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基…

芯聚德科技半导体封装项目 正式破土动工！ 9月16日上午8点…

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陶瓷管座封装是IC芯片与微系统芯片的常见封装形式。其基本工艺…

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8月22日，鹰谷光电总部基地项目工程在重庆经开区开工建设。这…

8月14日，记者在项目建设现场看到，一期项目已完工，贴片机、…

半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本…