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半导体产业资源汇总
氮化镓功率器件因其高速开关能力、高功率密度和成本效益而成为市…
“ 采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片…
10月4日，中国台湾科学园区审议会第19次会议召开，会中通过…
VIPerGaN50是ST VIPerGaN系列产品中的第一…
近日，江苏省发展和改革委员会发布了“2024年江苏省工程研究…
凭借这一突破性的 300 mm GaN 技术，英飞凌将推动 …
信越化学工业株式会社成功开发了一种专用于氮化镓（GaN）生长…
2024年7月30日— 香港科技园公司（科技园公司）与麻省光…
2024年7月29日，全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）…
近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称…
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