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Chiplet是一种半导体技术，使用多种小芯粒来实现目标功能，将原本应该由一个芯粒来完成的任务，分为多种较小的芯粒集成在一起来实现。从而，减少产品开发时间和成本。Chiplet不是指封装类型，它是封装架构的一部分。通过chiplet，多种芯粒可以集成到现有的封装类型中，例如2.5D、3D、扇出及多芯片模块。
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