分类： IGBT

6"晶圆高功率半导体激光芯片量产线 Volume manuf…

2022年3月28日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对…

微电子封装定义为密封、互连、供能、冷却、芯片封装、保护芯片不…

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所有电力设备都需要用到的半导体功率器件，目前我国已有通过国际…

近日，武汉经开区东风新能源汽车产业园一号园智新半导体模块封装…

2022年3月，由深圳创东方领投，上市公司和而泰股份跟投，完…

闻泰科技股份有限公司全资子公司 Nexperia B.V.（…

2022年2月28日，上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎…

2月25日，内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏…