分类： LTCC/HTCC

顺络电子近日接受机构调研时表示，LTCC产品系列产品属于模块…

11月30日由艾邦智造主办的“第七届陶瓷封装产业论坛”在苏州…

11月25日，中国振华（集团）科技股份有限公司（证券代码：0…

2023年11月22日，安徽蓝讯通信庐江基地3号、4号厂房封…

上一篇：高温共烧多层陶瓷外壳的失效机理分析介绍了多层陶瓷外壳…

多层陶瓷外壳以其优良的性能被广泛应用于航天、航空、军事电子装…

目前氮化铝陶瓷银浆存在的主要问题是附着力低。本文研究了玻璃化…

近日，南方科技大学材料科学与工程系讲席教授汪宏课题组在低温烧…

氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料。因具备高热导率（热导…

陶瓷金属化和陶瓷生瓷的烧结同时进行，这种陶瓷称为共烧陶瓷，共…