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ltcc低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC） htcc高温共烧陶瓷（high Temperature Co-fired Ceramic HTCC）
11月2日，达方电子股份有限公司董事会通过与子公司达泰科技股…
高温共烧陶瓷(HTCC)具有结构强度高、热导率高、化学稳定性…
一、光通信产业发展迅速，封装管壳需求增长 5G通信、人工智能…
高温共烧陶瓷（HTCC，High Temperature c…
一、集成电路的散热方式 热传递是物理学上的一个物理现象，是指…
陶瓷封装管壳具有优异的机械性能、热稳定性能、绝缘性能、气密性…
11月30日，第七届陶瓷封装管壳产业论坛将于苏州举办，届时佳…
【邀请函】第七届陶瓷封装管壳产业论坛（11月30日 苏州）…
低温共烧陶瓷技术的 发展历程 低温共烧陶瓷（L…
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