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功率半导体 英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2， 推动低碳化的高性能系统 2024-03-11 808, ab 英飞凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，…
功率半导体 英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心降本增效；英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快速充电服务 2024-03-08 liu, siyang 英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能，降低总…
功率半导体 Yole报告 ：2023-2029年功率模块封装材料市场规模将翻倍，达43亿美元 2024-02-22 gan, lanjie 近日，Yole Group 旗下的Yole Intellig…
功率半导体 东芝推出高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率-新一代DTMOSVI系列的新成员，具有超级结结构- 2024-02-22 liu, siyang 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代…
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