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会议、论坛 功率半导体 陶瓷基板 【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】北京科技大学杨会生教授报告：《第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展》 2024-03-27 gan, lanjie 【在线报名】2024年半导体陶瓷产业论坛（4月12日·泉州）…
功率半导体 行业动态 赛晶科技2023年营收为10.55亿元，自研IGBT致研发费用同比增长26.1% 2024-03-23 808, ab 3月22日，赛晶科技发布2023年度业绩报告称，截至2022…
