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化学机械平坦化 半导体 晶圆 芯诺半导体TTV＜1μm超高平坦度抛光晶圆开发成功 国产半导体再添新星 2024-01-27 liu, siyang 随着全球科技的飞速发展，半导体作为现代电子工业的核心，其重要…
半导体 晶圆 设备 上海大族富创得集成电路装备研发制造基地签约落地无锡，自主创新助推国产化替代 2024-01-24 liu, siyang 1月23日，上海大族富创得科技股份有限公司与无锡高新区就大族…
半导体 封测 封装 行业动态 投资2.26亿元，日月光拟扩大马来西亚先进封装产能、扩建韩国生产楼 2024-01-22 liu, siyang 1月19日，日月光投控(3711)代两家子公司发布公告称，马…
半导体 晶圆载具 最新项目 材料 行业动态 总投资超6000万，德威半导体载具及膜材项目入驻重庆 2024-01-20 liu, siyang 日前， 德威半导体载具及膜材项目 已入驻位于水土新城的两江半…
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