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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
3月26日-28日，SEMICON CHINA将在上海新国际…
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芝能智芯出品 碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭…
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