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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
碳化硅单晶半导体材料具有宽禁带、高热导率、高击穿场强、高饱和…
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导…
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SiC（碳化硅）相较于传统硅器件，能够显著降低损耗，因此在智…
