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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
近日，在厦门市政府、市财政局的指导下，金圆集团旗下厦门产投联…
12月31日，据“中国电子材料行业协会”消息，中电科半导体材…
2024年12月26日，中电科半导体材料有限公…
12月28日，芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）宣…
12月23日，据港交所显示，广东天域半导体股份有限公司（向港…
近日，泛半导体缺陷检测创新型企业创锐光谱宣布完成近亿元Pre…
12月18日，据“长飞先进”官微消息，长飞先进武汉基地建设再…
2024 年 12 月 15 日，日本东丽公司宣布开发出一种…
高性能功率器件封装解决方案提供商北京清连科技有限公司（以下简…
12月16日，晶盛机电日本材料研究所举行了成立仪式，这一举措…
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