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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
记者从天津滨海高新区获悉，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责…
近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与富士电机株式会社（以…
1月3日，据“华映资本”消息，南京百识电子科技有限公司近日完…
12 月 27 日，碳化硅衬底厂商天岳先进发布公告称，公司拟…
硅通常是半导体技术的基石。然而，硅也有局限性，尤其在电力电子…
近日，在厦门市政府、市财政局的指导下，金圆集团旗下厦门产投联…
12月31日，据“中国电子材料行业协会”消息，中电科半导体材…
2024年12月26日，中电科半导体材料有限公…
12月28日，芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）宣…
12月23日，据港交所显示，广东天域半导体股份有限公司（向港…
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