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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
12月4日，江苏卓远半导体有限公司宣布获得凯得粤豪2400万…
在工业以及社会基础设施的电气化、电动化核心元器件——功率半导…
近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业——河北同光半导…
12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协…
在世界各国针对脱碳、可再生能源需求不断增加以及提高电源效率的…
11月26日，据法国杂志UsineNouvelle报道，意法…
硅是地壳中第二常见的元素，仅次于氧 几乎所有的微芯片都由高纯…
近日 中建一局中标 武汉长飞第三代半导体功率器件生产项目 助…
昨日，比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。…
锴威特近期接受采访表示，公司SiC功率器件已顺利实现产品布局…
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