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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
第十一期 ZHM 中恒微半导体作为一家专业功率模块生产商，一…
株式会社日立制作所为实现功率半导体业务的进一步发展和提升企业…
对于高压开关电源应用，碳化硅或 SiC MOSFET 与传统…
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2023年10月30日 中国– 意法半导体发布了ACEPAC…
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