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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
10月26-27日，以“创芯致远，共赢未来”为主题的2023…
由财团法人光电科技工业协进会主办的「第三十一届国际光电大展」…
东尼电子10月26日在互动平台表示，公司8英寸碳化硅衬底处于…
1.碳化硅模块的封装 封装本质上是芯片布局成电路和散热技术。…
近日，湖南德智新材料有限公司完成数亿元人民币的战略融资…
近日，作为在半导体技术领域领先的公司，环球晶圆与母公司中美硅…
上海证券报报道，三安光电10月23日宣布，旗下…
安森美（onsemi）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅 (S…
继1200V/10A SiC-SBD（碳化硅-肖特基二极管）…
自从特斯拉第三代电驱系统选用TPAK SiC模块获得广泛应用…
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