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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
自从特斯拉第三代电驱系统选用TPAK SiC模块获得广泛应用…
电动汽车采用率的不断提高正在推动对关键碳化硅电力电子元件的需…
10月19日，正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目在…
要闻速递 10月20日，安徽长飞先进半导体有限公司（简称“长…
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2023年10月，凌锐半导体正式推出新一代120…
香港正在抢占成为第三代半导体的国际创新科技中心。 2023年…
原文始发于微信公众号（宇晶股份）：宇晶股份碳化硅衬底加工关键…
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）扩大了支持电路仿…
2023年9月，科友首批自产8英寸SiC衬底于科友产学研…
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