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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验，具备全面的…
近日，石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项…
9月25日，谱析光晶董事长许一力博士，乾晶半导体总经理王明华…
1.上汽发布智己 LS6：首款搭载准 900V 双碳化硅高性…
SiC、碳化硅: SiliconCarbide，碳和硅的化合…
9月23日，苏州优晶光电科技有限公司召开《大尺寸高质量SiC…
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）加速建设 9月20…
本文作者：安森美电源方案事业群工业方案部高级总监Sravan…
9月19日晚，2024 款小鹏 G9 上市，新款 G9 依托…
2023年9月20日，江苏中科汉韵半导体有限公司（以下简称“…
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