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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
天岳先进8月28日晚间披露半年报。 报告显示，2023 年 …
多晶硅堆叠 石英坩埚内填充高纯多晶硅的工艺 铸…
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8月30日上午，在PCIM Asia展的电力电子应用论坛中，…
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