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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
2022年6月6日 ，萃锦科技生产出首款SiC模块样品，样品…
先进碳化硅技术，有效助力储能系统 人们普遍认识…
摘要 功率模块封装受到近期 SiC 芯片发展的…
点击蓝字 关注我们 几十年来，硅一直主导着晶体管世界。但这种…
近日，赛米控与某德国领先的汽车制造商签订了一份十多亿欧元（超…
12月28日，第三届硬核中国芯领袖峰会暨汽车芯片技术创新与应…
2021年12月16日，臻驱科技宣布获得全球性汽车与工业产品…
深圳方正微电子有限公司(简称“方正微电子”)成立于2003年…
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01 碳化硅材料特点及优势 碳化硅作为宽禁带半导体的代表性材…
