SIP封装 德赛矽镨成功认定惠州市SIP系统级封装工程技术研究中心,引领SIP系统级封装发展 2024-09-13 gan, lanjie DESAY SIP | 德赛矽镨 2024年9月6日,经企业…
LTCC/HTCC SIP封装 会议、论坛 陶瓷基板 本周五至周六,业内知名企业专家及学者将齐聚石家庄陶瓷封装论坛! 2024-09-04 gan, lanjie 第二届陶瓷封装产业论坛 The 2nd Ceramic Pa…
SIP封装 日月光推出 powerSiP™ 创新供电平台,将AI应用和数据中心计算能效提升50% 2024-05-30 gan, lanjie 日月光半导体(日月光投控成员–纽约证交所代码:ASX)宣布推…