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SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。
SiP封装概述 SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装…
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1 SiP项目成功的三要素 做SiP项目的人…
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