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SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。
第九届晶芯研讨会 “新时代先进封装技术发展和应用” 已经成功…
广东华恒智能科技有限公司、北京极智嘉科技股份有限公司、平安国…
2021年9月27-29日，我从北京去深圳参加了第五届中国系…
导 读 当今，如果要评选国人最关注、最热门的词语，我想“集成…
导 读 Intel（英特尔）是半导体行业和创新领域的全球卓越…
关 键 字 芯片保护，尺度放大，电气连接；提升功能密度，缩短…
一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知，有历史的原因，也…
SiP系统级封装（System in Package)，先进…
SiP 设 计 仿 真 流 程 SiP设计与仿真流程的主要内…
对于…
