分类： 衬底

摘要 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大…

3月19日，晶升股份公布投资者关系活动记录，称已经向多家客户…

3月22日，温州宏丰电工合金股份有限公司发布“关于部分募投项…

2月26日，天岳先进披露了2023年的年度业绩快报，公司20…

金刚石半导体具有超宽禁带（5.45eV），高击穿场强（10M…

当地时间1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震，波…

集微网消息，近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司积极…

近日，世纪金芯宣布与湖南S公司已正式签订战略合作协议。根据协…

12月14日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）…

近日电科材料宣布，下属国盛公司大尺寸硅外延材料产业化项目第一…