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半导体产业资源汇总
semiconductor Technology
随着半导体制程的不断进步，集成电路的尺寸愈来愈小、芯片的集成…
切割晶圆，“刀法”需精准！从磨砂到切割，再到检测，晶圆变成单…
2022年4月14日，世芯电子宣布其完整体现了其在先进Fin…
广义而言，半导体基板即为晶圆。我们可以直接在晶圆表面堆叠晶体…
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Gr…
全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约为 3亿美金。从市场规模来看，…
通过减少空调使用时间，拔掉不使用的电子设备插头……你是否也会…
3月1日，Novel Crystal Technology,…
晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写…
2月8日， 半导体材料和技术许可公司 Atomera I…
