艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
semiconductor Technology
集成电路产业的发展需要依靠制造工艺技术的进步，使芯片关键尺寸…
分立器件主要使用环氧树脂封装材料以保护芯片免受机械损伤和环境…
❖ 到2025年，750V和1200V两个电压等级的产品将实…
在PCIM Asia 2024展会上，赛晶科技旗下子公司Sw…
先进封装的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸点）、R…
前言 失效分析最常观察到的现象是EOS过电失效，分为过压失效…
前言 作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常…
引线键合是半导体封装中的一个基本工艺，涉及在半导体芯片与其封…
飞机、航天和卫星系统的功率转换要求一直在快速发展。趋势是更小…
新突破 2024年8月，杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓衬底加…
Chinese 
English