分类： 工艺技术

1. 背景技术 碳化硅（SiC）是一种第三代半导体材料，凭借…

虽然目前主流的功率器件依然是Si基半导体器件，但新能源电动汽…

灌封胶是一种特殊的有机高分子复合材料，广泛应用于电子元器件的…

  摘要 随着碳化硅 (SiC)功率器件在新能源汽…

IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起，以提高IGB…

随着新能源行业的兴起，大功率模块的应用规模得到了快速扩展。技…

东京大学、味之素、三菱电机、Spectronix Corpo…

碳化硅衬底切割技术是将SiC晶锭沿着一定的方向切割成晶体薄片…

近期，中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光元件技术与工…

最新消息          合肥世纪金芯…