艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
TGV中文译为玻璃通孔（Through Glass Via ），即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展；
LG Innotek已下达设备采购订单，将在龟尾工厂建设一条…
本文根据湖南越摩先进马晓波副总监在2025年玻璃基板TGV产…
今天， 成都沃格显示技术有限公司 AMOLED显示屏玻璃基光…
随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近…
SKC总裁朴元哲3月26日表示，通过在年内获得多个客户的认证…
TGV产业链高峰论坛 国产化涂布技术突破路径 SPS NEW…
2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛 2025.3.19-…
京东方近日发布公告，透露了其第8.6代AMOLED生产线项目…
示产业的竞争中取得领先优势。 相较于更常见的6代线，8.6代…
近日，盈远投资通过旗下基金完成对玻芯成半导体科技有限公司（以…
