先进封装 半导体 封测 封装 晶圆 测试 设备 再添“芯”动能！湃芯半导体封装检测设备总部项目签约 2024-02-02 liu, siyang 今天（2月2日） 湃芯半导体封装检测设备总部项目 签约落地苏…
LED 封测 封装 晶圆 京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目喜迎封顶 2024-01-31 liu, siyang 1月31号上午，华发集团为珠海引进落地的市级半导体集成电路产…
SiC 晶圆 设备 “SiC晶圆超精密磨削减薄技术及装备”等两项科技成果鉴定已成功达到国际先进水平 2024-01-29 liu, siyang 1月25日，由湖南大学、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心和…
化学机械平坦化 半导体 晶圆 芯诺半导体TTV＜1μm超高平坦度抛光晶圆开发成功 国产半导体再添新星 2024-01-27 liu, siyang 随着全球科技的飞速发展，半导体作为现代电子工业的核心，其重要…
