2018年7月 - 艾邦半导体网

周六. 2月 22nd, 2025

微组装中心成功开发HTCC产品加工工艺

2018-07-27 gan, lanjie

近日，电科装备2所微组装中心承接了一项新产品的工艺开发，该产…

最适合LED的散热基板--氮化铝陶瓷基板

2018-07-13 gan, lanjie

导读：目前，随着国内外LED行业向…

You missed

国内玻璃基板TGV封装企业

2025-02-21 808, ab

喜报 | 派恩杰半导体完成近5亿元融资！

2025-02-21 808, ab

增强碳化硅功率半导体在太空应用领域的抗辐射能力

2025-02-20 808, ab

格里菲斯团队开发出突破性的碳化硅晶体管

2025-02-20 808, ab

Chinese