月度归档： 2023年2月

集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，包含封装与测试两个…

2月8日上午，宁波众芯半导体有限公司半导体光电和功率器件ID…

IGBT/功率半导体封装锡膏 IGBT作为重要的电力电子的核…

“你看，这是大拇指头大的电容。这更小，不到一颗绿豆粒大。看墙…

光 弘 快 讯 2月6日，光弘科技与昱能科技战略合作协议签约…

富特科技强化与 Wolfspeed 合作 在其充电解决方案中…

SCREEN 公司已完成其专为半导体生产设备设计的新工厂S …

据日刊工业新闻报道，京瓷将在其鹿儿岛国分工厂（鹿儿岛县雾岛市…

2月3日，环球晶圆宣布，其子公司昆山中辰硅晶有限公司(昆山中…

电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB…