先进封装 创意电子采用台积电先进封装技术完成 3 纳米 8.6Gbps HBM3 与 5Tbps/mm GLink-2.5D IP流片 2023-04-06 gan, lanjie 台湾新竹—2023 年4 月6 日—先进特殊应用集成电路 (…