月度归档： 2023年5月

5月12日上午，越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工…

高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到高品质预成型焊料…

近日，国外陶瓷基板厂商罗杰斯官宣中国扩产计划受到行业广泛关注…

“ 5月9日-5月11日，无锡利普思团队亮相PCIM Eur…

碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，以其优异的耐高压…

2023年3月，纳微半导体举办了全面专注下一代半导体暨“氮化…

GaN+SiC=每年200亿美元的市场规模？ 是的！众所周知…

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作者：Coventor（泛林集团旗下公司）全球MEMS业务运…

科友在长期的碳化硅晶体生长研发过程中，持续探索和优化晶体生长…