月度归档： 2023年6月

在高功率应用中，碳化硅（SiC）的许多方面都优于硅，包括更高…

 IGBT Industry Forum 6月29日，芜湖立…

6月29日，浙江大学 尹文言  教授将出席在昆山举办的202…

在《WLCSP封装简介》一文中我们讲到WLCSP是晶圆级封装…

6月30日，第六届陶瓷基板及封装产业论坛将在昆山举办6月30…

2023年 IGBT 产业高峰论坛  IGBT Indust…

新品发布 三菱电机开始提供工业设备用 NX封装全SiC功率半…

纳芯微推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全…

由东京大学生产技术研究所副教授小林正治和奈良先端科学技术大学…

6月12日，据日本新泻新闻，大型功率半导体公司三垦电气株式会…