月度归档： 2023年6月

本文通过介绍第三代半导体分类、性能特征、发展现状、应用前景及…

今天，汉高在中国新建的粘合剂技术工厂在山东省烟台化工产业园破…

新闻快讯 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723…

2023年6月6日，东南大学迎来了建校121周年纪念日。当天…

       本报讯 6月7日，中国领先的化合物半导体公司三…

6月6日，中国证监会发布关于华虹半导体有限公司首次公开发行股…

铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完…

2023 年 6 月 5 日，Entegris宣布以2 亿美…

直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，…

6月29日，欧瑞达新材料 技术总监 熊军将出席在昆山举办的2…